Laser

Spoločnosť CHETRA SK s.r.o ponúka rezanie laserom pomocou zariadenia SENFENG SF6025GH. Rezanie laserom je proces delenia materiálu, pomocou ktorého je možné rezať kovové a nekovové materiály rôznych hrúbok plechu. Jeho základom je laserový lúč, ktorý je vedený a tvarovaný vo zväzku. Celý výkon lasera sa sústreďuje na jeden bod s priemerom väčšinou menším ako pol milimetra. Zatiaľ čo pri iných procesoch pôsobia na plech masívne nástroje enormnými silami, laserový lúč pracuje bez dotyku s materiálom. Vďaka tomu nedochádza k opotrebovaniu nástroja a nevznikajú deformácie alebo poškodenie obrobku.

V rámci komplexných služieb rezania laserom ponúkame:

• Vypracovanie cenovej ponuky
• Spracovanie výrobných podkladov pre rezanie laserom
• Obstaranie požadovaného materiálu
• Rezanie laserom
• Balenie a dodanie hotových produktov

Možnosti rezania:

• Uhlíková oceľ: 1–50 mm
• Nerezová oceľ: 1–70 mm
• Hliník: 1–50 mm
• Meď a mosadz: 1–25 mm

Parametre zariadenia:

• Typ: SENFENG SF6025GH
• Výstupný výkon: 20 kW
• Pracovná zóna: 6050 x 2530 mm
• Presnosť: ± 0,02 mm
• Max. rýchlosť rezania: 200 m/min

Výhody:

• Vysoká efektivita: efektivita zabezpečená automaticky vymeniteľným pracovným stolom.
• Zníženie operácií vo výrobe: pomocou lasera s 3D naklápacou hlavou na úkosové rezanie.
• Vysoká presnosť: rezanie laserom umožňuje rezanie kovových dielov s vysokou presnosťou.
• Vysoká rýchlosť: rezanie laserom je rýchly proces aj pri zložitých tvaroch a dieloch.
• Výborná cena: rezanie laserom je cenovo dostupné aj pri malých sériách, originálnych dieloch alebo prototypoch.
• Akýkoľvek tvar: možnosť vyrezať tvary, krivky a výrezy takmer bez obmedzenia.
• Hladký rez: možnosť vyrezať rôzne tvary, krivky a výrezy takmer bez obmedzenia.
• Sériová výroba: možnosť rezania stoviek dielov v rovnakých rozmeroch a kvalite.